芯片产业迎风口 成都如何成为“双循环”下的重要节点

根据投资界和穆胜企业管理咨询事务所的数据，截至2020年11月16日，2020年国内共发生803起投资事件，IT、互联网、医疗健康三个行业占据了全年投资事件的50%以上。据云岫资本表示，今年前7个月中，半导体领域股权投资金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。

2020互联网投资

全球芯片产业格局

半导体领域的融资大多数流向了芯片企业。

从移动设备、互联网、显示器、到人工智能、数据科学、安全支付甚至是北斗三号的发射，都有芯片的身影。但目前为止，中国在芯片市场的份额和技术都只是刚刚起步。

根据成都市科学技术情报院的《全球硬核科技》（下称《硬核科技》）第三期的数据，美国在芯片市场独占47%的份额，韩国以19%紧随其后，之后的欧洲、日本、中国（包括港澳台）各占有10%左右。

全球芯片产业

从科技层面来看，龙头企业主要集中在美国、欧洲、日本、韩国和中国。其中美国实现了系统性的产业链布局，从上游到下游都拥有强势企业。而其他国家和地区也在不同的产业阶段都具有各自的优点，构筑了技术护城河。

1. 以色列的高科技在细分领域达到高精尖的领先，例如卫星图像、纳米技术、反导系统、农业新技术开发、太阳能发电、生物技术等。

2. 印度具有精英教育和英语优势，享受的是软件外包代工的劳动力红利，软件外包高新企业是印度的核心竞争力。

3. 中国的优势在于市场，互联网兴起造就了世界级的互联网公司和通信公司，有望在人工智能时代实现半导体的强大。

4. 中国台湾地区在20世纪70年代开始涉足半导体，80 年代抓住PC代工的契机成为英特尔和微软的合作伙伴，同时开创了新的商业模式进入半导体晶圆代I和封装测试。

5. 日本在20世纪80年代，在消费电子、半导体存储器等领域有绝对优势，存储器曾经一度还超过美国。现在只剩半导体设备、半导体材料等个别领域有优势。

6. 韩国是集中资源扶持个别公司，在存储器、显示面板等领域实现超车。

7. 欧洲的科技发展份额一直保持稳定，有恩智浦、英飞凌、意法半导体等少数明星公司，在汽车半导体领域傲视全球。

我国芯片企业快速崛起

中国芯片产业真正起步较晚。1960年中国科学院半导体研究所成立，我国半导体开始萌芽，并在长三角慢慢长出半导体企业。2000年，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，开始真正有人才、资本流入半导体行业，随后中国有了第一批贴近本土市场的半导体企业。 

2010年中国半导体产业迎来第二个创业十年。《硬核科技》认为，当前，中国芯片已形成一定规模能力和产业生态。从产业链来看，上游设备、材料领域刚刚起步，关键设备和材料还依赖进口；以华为海思为代表的中游设计优势较为明显，但制造环节特别是中国大陆还有较大上升空间；下游封测领域，中国台湾日月光、矽品、力成、京元电子、颀邦等企业占全球近半壁江山(43.9%)，中国大陆3家封测企业长电科技、通富微电、华天科技全球市占率约为20%。就产品而言，我国中低端芯片可以实现自足，但高端产品还亟需提升。

芯片产业投资大、回报慢、风险高，对于芯片制造等高精尖技术初创企业来说，动辄上百万的成本投资是其“不可承受之重”。芯片产业的快速发展离不开完善的资本市场，风险资本和私募资本更是芯片企业不断创新研发和芯片产业健康发展的原动力。

在发达国家及地区政府的资金和政策引导下，全球芯片产业投融资市不断繁荣，为产业发展提供了强大的资本支撑。当前，海外芯片产业 VC(风投机构)以美国企业为首，CVC(企业风险投资)以美国和韩国企业为代表；中国 CVC 以哈勃投资、小米产投和 TCL 创投为代表，VC 以专注半导体行业的技术型投资机构为主要推动力。

成都芯片产业的发展路程

成都是西部集成电路产业发展聚集地，已建成西南地区首个国家“芯火”双创基地，并引进矽能科技、Silvaco等知名公共技术平台、专业孵化器4个。

目前成都已初步建立起覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的集成电路产业链；数据显示，2019年成都高新区集成电路产业总产值达1102.5亿元，其中IC设计销售收入54.8亿元，销售收入过亿元的企业17家。

面对全球疫情和国际环境，我国提出“加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，这为本土芯片企业发展带来的机会。成都此前发布了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，利用资金贴息、营收奖励、人才引进等等方式大力支持芯片产业。

《硬核科技》提出，成都作为中国经济第四个增长极的极核城市，应抢抓机遇、抢占时势，积极对接华为中芯的战略布局和供应链需求，主动融入头部企业生态圈，成为芯片产业国际国内双循环的重要节点。一要坚定自主创新、优先布局，在设备和材料等短板领域集中攻关，换道超车、夺得先机；二要依托成都华为等本地芯片龙头，借助“一带一路”等国家战略机遇，努力对接日本设备材料、欧洲高端制造等世界级头部企业和创新资源，以项目招引攻坚行动为抓手，做强做全芯片产业链；三要充分发挥政府采购的需求方政策效应，引导企业加大芯片研发投入，打造国家创新平台，聚集全球芯片高端人才。