4月14日晚间,比亚迪股份(01211.HK)发布公告称,公司旗下全资子公司比亚迪微电子已经更名为比亚迪半导体,并拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。
截至公告日,比亚迪半导体的拟引入战略投资者尚处于筹备阶段,尚未签订具有法律约束力的协议或安排。本次拟引入战略投资完成后,比亚迪半导体仍为比亚迪股份的控股子公司。
根据公告,此前通过内部重组,比亚迪半导体受让了宁波比亚迪半导体100%股权和广东比亚迪节能科技100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。
目前,比亚迪半导体的主要业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产和销售。
重组更名,比亚迪股份在为比亚迪半导体谋求更大的发展空间。
比亚迪半导体的拳头产品是汽车功率半导体IGBT,该产品是当前新能源汽车、直流充电桩和高铁的核心器件。在新能源整车中,IGBT的成本占比为10%,在充电桩的成本占比为20%。IGBT正在国内外快速发展,根据调研机构IHS的报告,2018年全球IGBT市场规模是62.4亿美元,同比增长18.7%。
在此前一直被国外企业把持的IGBT领域,比亚迪半导体有15年研发经验积累,并于2018年底发布了车规级领域的IGBT4.0技术,现已拥有国内首个汽车IGBT全产业链,包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试和整车测试。
对于比亚迪半导体的未来发展,外界颇为关心。比亚迪董事长王传福曾透露,计划分拆电池业务IPO。现在这一说法得到了验证。
在公布更名引入战略投资消息的同日,比亚迪股份公告称,公司副总裁陈刚已于2020年4月14日向董事会申请辞任公司副总裁职务,之后将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务。同时,比亚迪股份董事会已经同意比亚迪半导体向陈刚实施股权激励计划,授予其300.2万股份期权,这占比亚迪半导体目前注册资本的比例为1%。
比亚迪半导体的变动早在酝酿之中,陈刚此番走马上任并非没有先兆。1月份,天眼查数据显示,比亚迪微电子运营主体深圳比亚迪微电子有限公司发生多项工商变更,王传福卸任法人、董事长,由陈刚接任。
陈刚1月份还在呼吁推动国内汽车、总成在核心器件上与国内半导体企业逐步开放合作。拥有技术和产品后,马上面临的是销路问题,让终端敢用其IGBT技术,是比亚迪半导体当前紧要的问题。
一旦开放合作形成,芯片要实现大规模量产,并持续升级换代,就需要更多的资金投入,分拆上市,则是筹备资金做大市场的第一步。