完成C2轮融资4亿美元，地平线备战芯片市场“决赛”

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作者 | 苏鹏

编辑 | 李欢欢

1月7日，人工智能芯片企业地平线发布公告称已完成C2轮4亿美元的融资，本次融资由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。

去年12月22日，地平线宣布已启动总额预计超过 7 亿美元的 C 轮融资，并已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美元融资。地平线指出，C轮融资将主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

为了挤进国产芯片领域的头部位置，地平线开始频频发力。

在地平线创始人兼CEO余凯看来，智能汽车的竞争决赛已经开始，留给国产芯片跑马圈地的时间仅剩3-4年。“到2023年决赛就会结束，不能进前二，企业未来肯定没戏。第一和第二之间也会有很大的差距。”

未来，地平线表示将进一步与长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车等国内主机厂以及奥迪、大陆集团，佛吉亚等国际知名主机厂及 Tier1 进行深度合作。

在2021 年地平线还将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出征程5芯片；更晚一些，地平线还将推出征程6芯片，以支持L4级及以上的自动驾驶的量产需求。

据东吴证券研究所测算，AI芯片单车价值将从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；国内汽车AI芯片市场规模也会从2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元。地平线预计，到2025年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）装配率可以达到70%。在地平线看来，车载AI芯片将等同于智能汽车的“数字发动机”，成为缺一不可的核心部件。

基于广阔的市场前景，地平线定下了在2021年完成100万套交付的目标，在2022年该公司希望完成300万套的交付目标。

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