10名中科院专家参与研发，「仕佳光子」加大AWG、DFB芯片研发投入 | 潮科技·芯创业

文 | 思宇

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 | 「仕佳光子」

5G商用潮来临后，更大的数据流量和更高的速率要求将再次拉动光通信市场需求。近期，36氪了解到一家光电子芯片供应商——河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称「仕佳光子」）。「仕佳光子」成立于2010年10月，公司聚焦光通信行业，拥有授权专利107项，其中发明专利29项。

「仕佳光子」的主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。据公司介绍，AWG、VOA协同系统将多波长的光复合到单一的光纤中，调节光通信系统的光信号的功率，从而提高光纤网络的传播效率，达到稳定的工作状态，实现骨干网 传输速率大幅提升。

其中AWG芯片系列产品能够覆盖数据中心（4通道AWG产品）、骨干网及城域网（40/48通道AWG产品）及5G前传（循环型20通道AWG产品）三大应用场景的制造商，数据中心AWG器件已通过英特尔、索尔思等客户产品导入并实现批量稳定供货。DFB激光器芯片方面，公司研制出10G DFB激光器芯片和大功率CW DFB激光器芯片。

图 | 仕佳光子

在应用方面，「仕佳光子」的产品可应用于光纤入户、城市骨干光纤网、4G/5G基站和大型数据中心。

「仕佳光子」采用了中科院持股的“院企合作”模式。据官网介绍，目前公司已构建起包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍。

根据企查查提供的工商信息显示：「仕佳光子」共完成了三轮融资，分别为：2012年12月6日完成的A轮融资，投资方为深创投，交易金额为1000万人民币；2015年1月21日完成的A+轮融资，投资方为河南创投、农银国际和惠通投资，具体交易金额未知；2016年7月26日完成的B轮融资，投资方为铸成投资、国中创投和前海母基金，具体交易金额未知。

图|天眼查